Eine neu entwickelte Software-Plattform ermöglicht die vollständige Automatisierung im Frontend- und Backendbereich. Durch passgenaue modulare Hardware können die Anlagen für unterschiedliche Wafergrößen und –formen sowie alle gängigen metrologischen Messaufgaben ausgelegt werden. Speziell zur Untersuchung von nicht-SEMI-konformen Wafern, wie aus dem MEMS-Bereich, steht nun eine umfassende Lösung bereit. Damit werden z.B. Pre- und Fine-Alignment, genau wie bei Standardwafern, nun direkt und vollautomatisch auf dem Messgerät durchgeführt.

Investitionen in Forschung und Entwicklung zahlen sich aus

„Diese Weiterentwicklungen sind – wie weitere Innovationen – das Ergebnis umfangreicher F & E Aktivitäten im vergangenen Jahr“, fasst Geschäftsführer Dr. Thomas Fries zufrieden zusammen. Erste Erfolge sind die Auslieferungen zwei vollautomatisierter Anlagen an namhafte europäische Hersteller von MEMS- und Halbleiterwafern in diesem Monat. Für 2008 erwartet FRT aufgrund der Investitionen in den Bereichen Technologie, Sales und Global Service ein Umsatzplus von 30 Prozent.

Umfangreiche metrologische Qualitätskontrolle im Produktionsprozess

Aufgrund zunehmender Miniaturisierung und Anforderungen an die Prozessqualität ist es für Halbleiter- und MEMS-Hersteller sowohl im Frontend als auch im Backend bei immer mehr Produktionsschritten notwendig, Wafer und deren Strukturen metrologisch genau zu überprüfen.

Für den Frontend-Bereich bietet FRT mit der MFE-Serie (Metrology for Front End) automatisierte Messtechnik, die über das SECS/GEM-Interface nahtlos in bestehende Produktionssteuerungssoftware eingebunden wird. Die Anlagen bestehen aus einem Minireinraum der Klasse 1, welcher mit bedarfsgerechter optischer Messtechnik und wahlweise AFM ausgestattet ist. Ein vollautomatisches Robotiksystem nimmt Wafer aus FOUP- und/oder SMIF-Wafercarriern entgegen und führt ein automatisches Alignment mit höchster Präzision für die anschließende Messung durch. Der hohe Automatisierungsgrad und die Qualität der metrologischen Messanlagen von FRT stellen kurze Durchlaufzeiten und jederzeit reproduzierbare Ergebnisse sicher.

Je nach Ausstattung untersuchen die neuen Messsysteme Wafer mittels einem oder mehrerer Sensoren auf Bow, Warp, TTV, Rauheit und Schichtdicke. Weiterhin charakterisieren sie Oberflächenstrukturen in 2D- oder 3D-Darstellung und können bei Bedarf für weitere kundenspezifische Anforderungen individualisiert werden. Den Halbleiter- und MEMS-Herstellern sowie zunehmend auch der Solar-Branche macht es die neue MFE-Serie leicht, Qualitätssicherung und Produktionsprozesse weiter zu optimieren.

Fries Research & Technology GmbH – das Maß für Präzision.

Profil:

Fries Research & Technology GmbH (FRT) bietet Oberflächenmesstechnik von der Forschung bis zur Produktionskontrolle. Berührungslos und zerstörungsfrei werden Topographie, Struktur, Stufenhöhe, Rauheit, Verschleiß, Schichtdicke etc. für Unternehmen aus den Branchen Automotive, Halbleiter, Mikrosystemtechnik, Optik, Pharmazie und vielen anderen vermessen. FRT unterhält Tochtergesellschaften in den USA, China und der Schweiz, ein Vertriebs- und Servicenetz in Asien und Europa sowie eine Niederlassung in München.