Auf der electronica 2010 präsentiert Henkel ein umfangreiches Sortiment an Macromelt Schmelzklebstoffen für unterschiedlichste Anforderungen.

Der Schutz von Elektroniken durch Hotmelt-Molding setzt sich immer weiter durch. Gegenüber herkömmlichen Verfahren weist die formgebende Vergusstechnik mit Schmelzklebstoffen der Marke Macromelt klare anwendungsbezogene Vorteile auf: Anders als beim klassischen Kunststoffspritzgussverfahren erfolgt die Verarbeitung bei einem wesentlich niedrigeren Einspritzdruck von 5-40 bar. Dies hat den Vorteil, dass auch empfindliche Bauteile problemlos umspritzt werden können, ohne diese zu beschädigen. Im Gegensatz zu 2-K-Vergussmassen liegt der Vorteil des Macromelt-Moldings in deutlich geringeren Zykluszeiten, die in der Regel zwischen 10 und 50 Sekunden liegen. Zudem entfällt ein separat zu fertigendes Gehäuse, so dass sich trotz höherer Materialkosten für den Schmelzklebstoff in vielen Fällen Einsparung bei den Fertigungskosten erzielen lassen.

Unter der Marke Macromelt bietet Henkel ein umfangreiches Sortiment an thermoplastischen Schmelzklebstoffen, die speziell auf die jeweiligen Anforderungen zugeschnitten sind. Die Produkte der 6er-Reihe sind nicht nur aus technischer, sondern auch aus ökologischer Sicht interessant, da sie aus nachwachsenden Rohstoffen hergestellt werden. Bei der Verarbeitung finden keine chemischen Reaktionen statt und es werden keine Lösungsmittel freigesetzt. Zu den jüngsten Entwicklungen zählt unter anderem Macromelt OM 671 mit optimierter Kälteflexibilität. Das Universalprodukt kommt bei allen elektrischen und elektronischen Bauteilen (Stecker, Platinen, Sensoren, etc.) zum Einsatz, die gegen äußere Einflüsse geschützt werden müssen und dabei starken Temperaturschwankungen ausgesetzt sind. Mit einem Einsatzbereich von -50 °C bis +140 °C weist Macromelt OM 671 ein extrem gutes Tieftemperaturverhalten auf.

Darüber hinaus bietet Henkel weitere Schmelzklebstofflösungen mit spezifischen Eigenschaften für den erfolgreichen Elektronikverguss. Einen zuverlässigen Schutz im Außenbereich gewährleistet Macromelt OM 648. Aufgrund der hohen UV-Stabilität eignet sich dieser insbesondere für Anwendungen, die starker Sonnenstrahlung ausgesetzt sind, und kommt zum Beispiel bei der Verkabelung von Solarmodulen zum Einsatz. Eine signifikante Verbesserung der Hydrolysebeständigkeit hat Henkel hingegen mit Macromelt OM 653 realisiert. Im Vergleich zu Standard-Schmelzklebstoffen verändern sich die mechanischen Eigenschaften dieses Hotmelts bei Wasserkontakt nur geringfügig. Den 85/85 Test bei einer Temperatur von +85° C und Luftfeuchtigkeit von 85% bestand Macromelt OM 653 nach 1.000 Teststunden erfolgreich. Für herkömmliche Schmelzklebstoffe ist dieser Test oft ein Problem, da die mechanischen Werte des Schmelzklebstoffes dauerhaft absinken. Macromelt OM 653 verfügt dagegen auch nach der Trocknung über nahezu unverändert hohe Werte in punkto Zugfestigkeit und Bruchdehnung.

Auch für die Einkapselung von Komponenten, die den Reflowprozess überstehen müssen, bietet Henkel eine Lösung: Macromelt OM 730 verkraftet selbst Temperaturen von mehr als +200 °C. Mit dem einkomponentigen Produkt lässt sich der Fertigungsprozess enorm vereinfachen, können doch die bislang verwendeten Kunststoffbauteile entfallen. Die Temperaturbeständigkeit von Macromelt OM 730 kommt auch dem Trend zur Kompaktbauweise in der Automobilbranche entgegen. Denn wenn Elektrik und Elektronik näher an den Motorraum rücken, werden an die Abschirmung immer höhere Anforderungen gestellt.

Weitere Informationen zu den neusten Produktinnovationen erhalten die Besucher am Henkel-Stand (Halle B4, Stand 427) auf der electronica 2010.

Quelle: Henkel AG & Co. KGaA – 28.10.2010.